天利半导体成功完成C轮融资
2016年08月10日前后，硬件公司 天利半导体 成功完成C轮融资，本次融资总计获得资金1000万美元，投资方分别来自光速中国、京东方和TDF Capital华盈基金。
融资完成后，天利半导体的公司市值估值大概为3.25亿人民币。
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2016年08月10日前后，硬件公司 天利半导体 成功完成C轮融资，本次融资总计获得资金1000万美元，投资方分别来自光速中国、京东方和TDF Capital华盈基金。
融资完成后，天利半导体的公司市值估值大概为3.25亿人民币。
