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天利半导体成功完成C轮融资
2016年08月10日前后,硬件公司 天利半导体 成功完成C轮融资,本次融资总计获得资金1000万美元,投资方分别来自光速中国、京东方和TDF Capital华盈基金。融资完成后,天利半导体的公司市值估值大概为3.25亿人民币。
天利半导体成功完成B轮融资
2013年03月01日前后,硬件公司 天利半导体 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自华登国际、东方富海和融银资本。融资完成后,天利半导体的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
天利半导体成功完成A轮融资
2010年07月12日前后,硬件公司 天利半导体 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自松禾资本。融资完成后,天利半导体的公司市值估值大概为1亿人民币。