天利半导体成功完成A轮融资
2010年07月12日前后，硬件公司 天利半导体 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自松禾资本。
融资完成后，天利半导体的公司市值估值大概为1亿人民币。
天利半导体
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2010年07月12日前后，硬件公司 天利半导体 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自松禾资本。
融资完成后，天利半导体的公司市值估值大概为1亿人民币。
