天利半导体成功完成B轮融资
2013年03月01日前后，硬件公司 天利半导体 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自华登国际、东方富海和融银资本。
融资完成后，天利半导体的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
天利半导体
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2013年03月01日前后，硬件公司 天利半导体 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自华登国际、东方富海和融银资本。
融资完成后，天利半导体的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
