胡正明，当今半导体行业第一人

若要评选当今世界半导体行业第一人，你首先会想到谁？或许，很多人会想到台积电创始人张忠谋。确实，张忠谋在半导体行业有着极大的影响力，也几乎完全改变了半导体行业的产业布局。当年，在台积电出现之前，半导体的生产制作几乎都是由各大芯片设计厂商自己完成的，也就是说，那时候的芯片，是由各大厂商自己设计，自己生产的。这样的产业布局有一个很大的弊端，那就是如果自己的半导体生产技术跟不上节奏，制程落后，那么即便自己设计出来的芯片不错，但生产出来的成品却往往达不到预期的效果。这个最典型的例子就是AMD，AMD公司因常年制程跟不上因特尔的步伐，导致过去几乎一直都处于被因特尔压着打的劣势，直到后来将自家芯片生产厂卖给了格罗方德，然后又将格罗方德抛弃转投拥有最先进制程的台积电。

不过，如果真的要评选当今世界半导体行业第一人，张忠谋老先生还差一点，因为在美国还有一个大神级的人物存在，那就是胡正明教授。为什么说胡正明教授是世界半导体行业第一人？因为当今世界最主流的几个半导体厂商，无论是台积电，三星，因特尔还是格罗方德，无论它们选择的主流技术是FinFET还是FD-SOI，这些都绕不开胡正明教授，因为这两个技术都是他发明的。

在FinFET（鳍式场效晶体管）和FDSOI发明之前，半导体行业普遍采用的是Bulk CMOS工艺技术进行半导体的生产制作。不过，Bulk CMOS工艺技术有一个非常大的缺陷，那就是当半导体栅极长度逼近20nm大关时，对电流控制能力急剧下降，漏电率相应提高，也就是说利用Bulk CMOS工艺技术生产的半导体，其制程极限为20nm。

早在1999年前后，美国就已经意识到这个问题的严重性了，并且预测到2010年时Bulk CMOS（体硅）工艺技术会在20nm走到尽头。于是，由美国国防部高级研究计划局出资赞助，胡正明教授在美国加州大学（加利福尼亚大学）领导着一个研究小组开始研究如何让CMOS技术拓展到25nm及以下领域。

当时胡教授提出了有两种解决途径：一种立体型结构的FinFET晶体管（鳍式晶体管，1999年发布)，另外一种是基于SOI的超薄绝缘层上硅体技术 (UTB-SOI，也就是FD-SOI晶体管技术，2000年发布)。

在现在的半导体行业，FinFET技术已经成为台积电，三星和因特尔等半导体巨头的主要技术方向，而选择FD-SOI作为技术方向的则显得弱势一点，现在只有格罗方德一家。

2015年，因为发明了FinFET技术，胡正明还因此获得了美国国家技术创新奖。