墙煌成功完成E轮融资
2011年10月12日前后,硬件公司 墙煌 成功完成E轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自天堂硅谷、精工控股和中建信。融资完成后,墙煌的公司市值估值大概为5亿人民币。
墙煌成功完成B轮融资
2004年12月29日前后,硬件公司 墙煌 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自精工控股。融资完成后,墙煌的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
墙煌成功完成A轮融资
2003年01月24日前后,硬件公司 墙煌 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自东美资源。融资完成后,墙煌的公司市值估值大概为1亿人民币。
墙煌成功完成天使轮融资
1996年03月27日前后,硬件公司 墙煌 成功完成天使轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自轻纺城、浙信新加坡有限公司。融资完成后,墙煌的公司市值估值大概为500万人民币。
墙煌成功完成战略投资融资
2016年09月30日前后,硬件公司 墙煌 成功完成战略投资融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自天堂硅谷。融资完成后,墙煌的公司市值估值大概为5亿人民币。
墙煌成功完成C轮融资
2007年06月15日前后,硬件公司 墙煌 成功完成C轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自精工控股。融资完成后,墙煌的公司市值估值大概为2.5亿人民币。
墙煌成功完成D轮融资
2009年01月20日前后,硬件公司 墙煌 成功完成D轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自中望香港。融资完成后,墙煌的公司市值估值大概为5亿人民币。

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