墙煌成功完成B轮融资
2004年12月29日前后，硬件公司 墙煌 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自精工控股。融资完成后，墙煌的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
2004-12-29
加载更多
技点百科
墙煌
（铝塑材料研发商）
墙煌新材料是一家铝塑材料研发商，涵盖彩涂铝板、彩涂钢板、铝单板以及铝塑复合板等产