事件 > 墙煌(铝塑材料研发商) > 墙煌 时光轴

墙煌成功完成B轮融资

2004-12-29


2004年12月29日前后，硬件公司 墙煌 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自精工控股。

融资完成后，墙煌的公司市值估值大概为1.5亿人民币。

墙煌 最新事件
墙煌成功完成战略投资融资 墙煌成功完成E轮融资 墙煌成功完成D轮融资 墙煌成功完成C轮融资 墙煌成功完成B轮融资 墙煌成功完成A轮融资 墙煌成功完成天使轮融资
相关词条
墙煌 （铝塑材料研发商）
墙煌新材料是一家铝塑材料研发商，涵盖彩涂铝板、彩涂钢板、铝单板以及铝塑复合板等产
︾
相关领域
商业