电子迁移可靠度测试
(半导体相关)
电子迁移可靠度测试EM(ElectronMigrationTest)电子迁移可靠度测试,当电流经过金属导线,使金属原子获得能量,沿区块边界(GrainBoundaries)扩散(Diffusion),使金属线产生空洞(Void),甚至断裂,形成失效。
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