苏州日月新半导体
(半导体封装测试服务商)
苏州日月新半导体是一家半导体封装测试服务商,为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集(ASE)合作投资的企业,业务涵盖晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试等领域。\r\n 公司地址:江苏-苏州 公司规模:2000人以上 融资阶段:战略投资
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苏州日月新半导体成功完成战略投资融资
2018年08月13日前后,硬件公司 苏州日月新半导体 成功完成战略投资融资,本次融资总计获得资金6.5亿人民币,投资方分别来自紫光集团。融资完成后,苏州日月新半导体的公司市值估值大概为32.5亿人民币。
2018-08-13
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