苏州日月新半导体
(半导体封装测试服务商)
苏州日月新半导体是一家半导体封装测试服务商,为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集(ASE)合作投资的企业,业务涵盖晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试等领域。\r\n 公司地址:江苏-苏州 公司规模:2000人以上 融资阶段:战略投资
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