苏州日月新半导体

（半导体封装测试服务商）

苏州日月新半导体是一家半导体封装测试服务商，为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集（ASE）合作投资的企业，业务涵盖晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试等领域。\r\n 公司地址：江苏-苏州公司规模：2000人以上融资阶段：战略投资

2018年08月13日前后，硬件公司苏州日月新半导体成功完成战略投资融资，本次融资总计获得资金6.5亿人民币，投资方分别来自紫光集团。融资完成后，苏州日月新半导体的公司市值估值大概为32.5亿人民币。

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