半导体行业最早的商业模式，被台积电打破，但华为后悔没有采用

这是半导体行业中最早的一种运作模式，名为“垂直整合制造”，英文缩写“”。这种模式最大的特点就是半导体公司集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。在20世纪七八十年代，早期的多数集成电路企业都是采用这一模式运作的。这种模式最大的优势是，能对设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的半导体技术。不过，与此同时，它也有其显著的缺点，比如：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。目前，仅有极少数企业能够维持这种运作模式，代表性企业有三星、英特尔和德州仪器等。美国著名半导体公司AMD也曾采用这种运作模式，但因为自己的芯片制造技术一直落后于竞争对手英特尔，导致出产的芯片在市场上一直处于竞争劣势，最终不得不剥离芯片制造环节，将芯片制造外包给台积电代工，这才扭转了自己的竞争颓势。可以说，这种模式即便是世界顶级公司也很容易玩脱。在半导体行业，首先对这种模式发起挑战的就是台湾著名的半导体代工厂商台积电。当年，台积电创始人张仲谋在看到这种模式的缺点之后，开创性地创建了Foundry（代工厂）模式半导体制造工厂，专门为那些没有能力建立自己的半导体制造工厂的芯片设计公司代工制造，一举打破了这种模式在半导体行业占主流的局面。不过，在正常情况下，这种模式确实有非常多的缺点，但它还有一个好处就是半导体制造不会被别人掐住。2020年，华为就因为被美国制裁，台积电不能为它代工海思芯片，最终导致自己设计的芯片没人敢接单生产。后来，华为就曾表示，他们后悔没有采用这种模式，才导致了现在的这种局面。