掺入杂质
(半导体相关)
为使组件运作,芯片必须掺以杂质()Doping),一般常用的有:预置:在炉管内通以饱和的杂质蒸气,使芯片表面有一高浓度的杂质层,然后以高温使杂质驱入,扩散;或利用沉积时同时进行预置。离子植入:先使杂质游离,然后加速植入芯片。
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