预烧试验
(半导体相关)
Burnin预烧试验「预烧」(Burnin)为可靠性测试的一种,旨在检验出那些在使用初期即损坏的产品,而在出货前予以剔除。预烧试验的作法,乃是将组件(产品)置于高温的环境下,加上指定的正向或反向的直流电压,如此残留在晶粒上氧化层与金属层的外来杂质离子或腐蚀性离子将容易游离而使故障模式(FailureMode)提早显现出来,达到筛选、剔除「早期夭折」产品的目的。
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