平坦化（Planarization）就是把Wafer表面起伏的的介电层外观，加以平坦的一种半导体制程技术。为什么要进行平坦化？影响黄光制程的精确度和分辨率；影响金属沉积的均匀性；影响金属的Etching常见平坦化方法：BPSG:利用高温热回流（Flow和Reflow）原理，用于金属层前的平坦化。SOG：即SPiN-ONGLASS,利用旋转涂布的原理，达到局部平坦化，常用于0.35um以上制程的金属层间的平坦化。CMP：即ChemicalMechanicPolishing,利用化学机械研磨原理，达到全面平坦化，常用于0.35um以下制程。