再回流

Reflow再回流回流是IC制程中一种特殊技术。是在沉积BPSG或BSG。之后，将芯片推入高温炉（850-950℃）一段时间（20-40min），藉该BPSG高温下的'流动'，使芯片表面变得较平坦。此即回流平坦化技术。当BPSG沉积与热流动完成，且经过接触微影与蚀刻等步骤后，为使将来的金属溅镀能顺利在刚刚定义的接触窗里沉积，通常将硅片送入刚刚的炉管里，以相同或类似的操作参数，进行BPSG的第二度回流，称为再回流。