芯通科技成功完成B轮融资
2016年01月21日前后,硬件公司 芯通科技 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金亿元及以上人民币,投资方分别来自磐石资本、荣正投资和盛桥资本。融资完成后,芯通科技的公司市值估值大概为5亿人民币。
芯通科技成功完成A轮融资
2011年03月24日前后,硬件公司 芯通科技 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自磐石资本、盛桥资本和泰豪晟大。融资完成后,芯通科技的公司市值估值大概为1亿人民币。

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