芯通科技成功完成B轮融资
2016年01月21日前后，硬件公司 芯通科技 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金亿元及以上人民币，投资方分别来自磐石资本、荣正投资和盛桥资本。
融资完成后，芯通科技的公司市值估值大概为5亿人民币。
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2016年01月21日前后，硬件公司 芯通科技 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金亿元及以上人民币，投资方分别来自磐石资本、荣正投资和盛桥资本。
融资完成后，芯通科技的公司市值估值大概为5亿人民币。
