聚辰半导体

（数字集成电路生产商）

聚辰半导体是一家数字集成电路生产商，为用户提供元器件及应用的完整解决方案，目前拥有EEPROM、智能卡、VCM Driver和运算放大器四条产品线，应用于可穿戴设备市场、智能手机市场、烟雾传感器和家用医疗设备等领域。公司地址：上海-浦东新区公司规模：150-300人融资阶段：B轮微博：https://weibo.com/giantecsemi 官网：http://www.giantec-semi.com/

聚辰半导体成功完成B轮融资

2018年09月25日前后，硬件公司聚辰半导体成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自万容资本。融资完成后，聚辰半导体的公司市值估值大概为1.5亿人民币。

2018-09-25

聚辰半导体成功完成A轮融资

2018年05月24日前后，硬件公司聚辰半导体成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自万容资本、壕辰投资。融资完成后，聚辰半导体的公司市值估值大概为1亿人民币。

2018-05-24

聚辰半导体成功完成天使轮融资

2016年08月16日前后，硬件公司聚辰半导体成功完成天使轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自高新成长创投、亦鼎投资和启攀芯。融资完成后，聚辰半导体的公司市值估值大概为500万人民币。

2016-08-16

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