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聚辰半导体成功完成B轮融资
2018年09月25日前后,硬件公司 聚辰半导体 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自万容资本。融资完成后,聚辰半导体的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
聚辰半导体成功完成A轮融资
2018年05月24日前后,硬件公司 聚辰半导体 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自万容资本、壕辰投资。融资完成后,聚辰半导体的公司市值估值大概为1亿人民币。
聚辰半导体成功完成天使轮融资
2016年08月16日前后,硬件公司 聚辰半导体 成功完成天使轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自高新成长创投、亦鼎投资和启攀芯。融资完成后,聚辰半导体的公司市值估值大概为500万人民币。