虹软科技成功完成B+轮融资
2018年07月02日前后,硬件公司 虹软科技 成功完成B+轮融资,本次融资总计获得资金4亿人民币,投资方分别来自敦鸿资产、松禾资本和银杏谷资本。融资完成后,虹软科技的公司市值估值大概为40亿人民币。
虹软科技成功完成A轮融资
2017年09月29日前后,硬件公司 虹软科技 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金7.08亿人民币,投资方分别来自华泰紫金-华泰证券、泰亚投资和攀越投资。融资完成后,虹软科技的公司市值估值大概为35.4亿人民币。
虹软科技成功完成B轮融资
2018年05月04日前后,硬件公司 虹软科技 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金4亿人民币,投资方分别来自国投创新、朗玛峰创投和浙商创投。融资完成后,虹软科技的公司市值估值大概为40亿人民币。
虹软科技成功完成战略投资融资
2018年09月10日前后,硬件公司 虹软科技 成功完成战略投资融资,本次融资总计获得资金6.41亿人民币,投资方分别来自苏民投、创东方投资和君桐资本。融资完成后,虹软科技的公司市值估值大概为64.1亿人民币。

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