虹软科技成功完成B+轮融资
2018年07月02日前后，硬件公司 虹软科技 成功完成B+轮融资，本次融资总计获得资金4亿人民币，投资方分别来自敦鸿资产、松禾资本和银杏谷资本。
融资完成后，虹软科技的公司市值估值大概为40亿人民币。
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2018年07月02日前后，硬件公司 虹软科技 成功完成B+轮融资，本次融资总计获得资金4亿人民币，投资方分别来自敦鸿资产、松禾资本和银杏谷资本。
融资完成后，虹软科技的公司市值估值大概为40亿人民币。
