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芯合科技成功完成Pre-A轮融资

2017-12-03


2017年12月03日前后，硬件公司 芯合科技 成功完成Pre-A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自创客总部、中海资本。

融资完成后，芯合科技的公司市值估值大概为1亿人民币。

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