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芯合科技成功完成Pre-A轮融资
2017年12月03日前后,硬件公司 芯合科技 成功完成Pre-A轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自创客总部、中海资本。融资完成后,芯合科技的公司市值估值大概为1亿人民币。
芯合科技成功完成天使轮融资
2016年12月14日前后,硬件公司 芯合科技 成功完成天使轮融资,本次融资总计获得资金500万人民币,投资方分别来自西科天使基金、创客总部。融资完成后,芯合科技的公司市值估值大概为2500万人民币。