事件
>
金鼎电子
(挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商)
>
金鼎电子 时光轴
金鼎电子成功完成战略投资融资
2017-06-09
2017年06月09日前后,新工业公司 金鼎电子 成功完成战略投资融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自和灵资本。
融资完成后,金鼎电子的公司市值估值大概为5亿人民币。
金鼎电子
最新事件
金鼎电子成功完成战略投资融资
相关词条
金鼎电子
(挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商)
金鼎电子是一家挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商,专门从事挠性覆铜箔板(FCCL)
︾
相关领域
商业
EMITQD
2019-07-23