金鼎电子

（挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商）
金鼎电子是一家挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商，专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，是国内最具实力的专业FCCL研发、制造龙头企业和全国FCCL行业内资企业的排头兵。 公司地址：山东-济南 公司规模：300-500人 融资阶段：战略投资 官网：http://www.jd-lw.cn/
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金鼎电子成功完成战略投资融资
2017年06月09日前后，新工业公司 金鼎电子 成功完成战略投资融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自和灵资本。融资完成后，金鼎电子的公司市值估值大概为5亿人民币。
2017-06-09