日联科技成功完成A轮融资
2013年08月19日前后，硬件公司 日联科技 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金4500万人民币，投资方分别来自瑞明创投。
融资完成后，日联科技的公司市值估值大概为2.25亿人民币。
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2013年08月19日前后，硬件公司 日联科技 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金4500万人民币，投资方分别来自瑞明创投。
融资完成后，日联科技的公司市值估值大概为2.25亿人民币。
