日联科技成功完成B轮融资
2014年09月16日前后，硬件公司 日联科技 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金6500万人民币，投资方分别来自瑞明创投、金沙江联合资本。
融资完成后，日联科技的公司市值估值大概为3.25亿人民币。
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2014年09月16日前后，硬件公司 日联科技 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金6500万人民币，投资方分别来自瑞明创投、金沙江联合资本。
融资完成后，日联科技的公司市值估值大概为3.25亿人民币。
