Ring成功完成D轮融资
2017年01月30日前后，硬件公司 Ring 成功完成D轮融资，本次融资总计获得资金1.09亿美元，投资方分别来自DFJ德丰杰(全球)（领投）、Goldman Sachs高盛(国外)（领投）和高通Qualcomm Ventures（领投）。
融资完成后，Ring的公司市值估值大概为35.42亿人民币。
2017年01月30日前后，硬件公司 Ring 成功完成D轮融资，本次融资总计获得资金1.09亿美元，投资方分别来自DFJ德丰杰(全球)（领投）、Goldman Sachs高盛(国外)（领投）和高通Qualcomm Ventures（领投）。
融资完成后，Ring的公司市值估值大概为35.42亿人民币。
