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Ring成功完成C轮融资
2016年03月17日前后,硬件公司 Ring 成功完成C轮融资,本次融资总计获得资金6120万美元,投资方分别来自Kleiner Perkins Caufield & Byers(KPCB全球)。融资完成后,Ring的公司市值估值大概为19.89亿人民币。
Ring成功完成B轮融资
2015年08月20日前后,硬件公司 Ring 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金2800万美元,投资方分别来自Shea Ventures。融资完成后,Ring的公司市值估值大概为9.1亿人民币。
Ring成功完成A轮融资
2014年12月05日前后,硬件公司 Ring 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金450万美元,投资方分别来自未透露。融资完成后,Ring的公司市值估值大概为1.46亿人民币。
Ring成功完成D轮融资
2017年01月30日前后,硬件公司 Ring 成功完成D轮融资,本次融资总计获得资金1.09亿美元,投资方分别来自DFJ德丰杰(全球)(领投)、Goldman Sachs高盛(国外)(领投)和高通Qualcomm Ventures(领投)。融资完成后,Ring的公司市值估值大概为35.42亿人民币。