联合电路板成功完成B轮融资
2006年09月27日前后，硬件公司 联合电路板 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自东临实业。
融资完成后，联合电路板的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
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2006年09月27日前后，硬件公司 联合电路板 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自东临实业。
融资完成后，联合电路板的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
