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联合电路板成功完成B轮融资
2006年09月27日前后,硬件公司 联合电路板 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自东临实业。融资完成后,联合电路板的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
联合电路板成功完成C轮融资
2015年10月09日前后,硬件公司 联合电路板 成功完成C轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自未透露。融资完成后,联合电路板的公司市值估值大概为2.5亿人民币。
联合电路板成功完成A轮融资
2003年04月01日前后,硬件公司 联合电路板 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金未透露,投资方分别来自未透露。融资完成后,联合电路板的公司市值估值大概为1亿人民币。