金禾新材成功完成B轮融资
2014年01月07日前后，硬件公司 金禾新材 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金1400万人民币，投资方分别来自上创信德。
融资完成后，金禾新材的公司市值估值大概为7000万人民币。
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2014年01月07日前后，硬件公司 金禾新材 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金1400万人民币，投资方分别来自上创信德。
融资完成后，金禾新材的公司市值估值大概为7000万人民币。
