金禾新材

（硬件其他硬件服务制造业新材料公司）
金禾新材是一家电气机械和器材制造业公司。主要生产硅胶片、缓冲材、TAPE、EMI遮蔽材料，并可以根据客户需求进行各种规格产品的设计生产。官网：www.jhgd.com.cn
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金禾新材成功完成B轮融资
2014年01月07日前后，硬件公司 金禾新材 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金1400万人民币，投资方分别来自上创信德。融资完成后，金禾新材的公司市值估值大概为7000万人民币。
2014-01-07
金禾新材成功完成A轮融资
2010年12月24日前后，硬件公司 金禾新材 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金2800万人民币，投资方分别来自上创信德。融资完成后，金禾新材的公司市值估值大概为1.4亿人民币。
2010-12-24