芯原获选十大中国IC设计公司

2019 年度中国IC设计成就奖于3 月29日在上海揭晓并举办了隆重的颁奖典礼。芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原) 获选为十大中国IC设计公司。

中国IC设计成就奖共有四大类别共计31个奖项，此评选已连续 16 年成功举办，一路伴随和见证IC产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一。芯原获此殊荣，强力证明了芯原在引领中国 IC 设计产业中所做出的杰出贡献。

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士代表公司领取了该奖项，并在视频采访中介绍了芯原目前的设计能力，布局领域以及业务发展策略。

同时，在当日举办的“2019中国IC领袖峰会”圆桌论坛上，戴博士与来自华大九天，中微半导体设备，中微半导体，华为，Zigbee联盟的高层嘉宾就“中国离40%芯片自给率还有多远？”这一主题展开讨论，分享了各自的观点。

什么是“大中华IC设计成就奖”？

2019年度中国IC设计行业调查与评选是由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司，进行评选和表彰。

2019年度十大中国IC设计公司名单

芯原微电子 (上海) 股份有限公司

上海艾为电子技术股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

圣邦微电子 (北京) 股份有限公司

紫光展锐科技有限公司

深圳比亚迪微电子有限公司

华大半导体有限公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

格科微电子 (上海) 有限公司

敦泰电子股份有限公司

十大IC 设计公司评选标准

1、	公司的品牌为大中华区市场大多数用户所知
2、	通过网络、印刷品和各种活动提供有关其产品和服务的综合信息
3、	开发出突破性的产品和/或技术，其改变或正在改变电子领域的某些关键产品或技术的性能/价格曲线
4、	在产品开发、硬件/软件设计、设备或系统制造、人力资源管理、营销、公共关系和媒体关系、销售和/或分销等领域的商务活动或管理实践中表现出色并发挥领军作用
5、	最终获奖者由电子系统工程师在线投票选出

关于芯原

芯原是一家芯片设计平台即服务 (SiPaaS) 公司，提供世界一流的系统级芯片 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网 (IoT) 、汽车、工业和医疗设备等领域。

芯原从摄像头输入到显示输出的Vivante 可伸缩智能像素处理IP完整解决方案，由ISP、神经网络处理单元、GPU和GPGPU、Hantro 视频编解码器以及显示控制器组成，为边缘或云端设备提供高度差异化的PPA (性能、功耗和面积) 和品质。基于芯原可扩展的ZSP 技术的解决方案，已广泛应用于高清音频/语音和含低功耗蓝牙 (BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技术在内的无线平台。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过740人。