第六届上海FD-SOI论坛隆重召开

上海FD-SOI论坛

2018年9月18日，由SOI产业联盟、芯原控股有限公司(芯原)、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办的第六届上海FD-SOI论坛在上海浦东香格里拉酒店隆重召开。作为SOI技术国际顶级会议，该论坛吸引了来自衬底、制造、EDA、IP、IC设计和系统设计等各个领域的共计约350位技术精英齐聚中国上海，共同探讨FD-SOI技术的最新成果和未来发展。

会议在中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦和成都市人民政府副市长范毅的致辞中拉开序幕。三星电子高级副总裁Gitae Jeong，格芯Fab 1总经理兼高级副总裁Thomas Morgenstern，IBS总裁Handel Jones，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民分别分享了各自作为FD-SOI产业链上游最重要的成员之一，在过去一年里所取得的成绩和未来布局。

中科院院士王曦

成都市副市长范毅

格芯高级副总裁

Thomas Morgenstern

三星高级副总裁

Gitae Jeong

IBS总裁 Handel Jones

戴伟民表示，2013年，第一届FD-SOI论坛在上海召开时，大家还在探讨该技术在中国的可行性。这六年来，在产业界同仁一步一个脚印的坚定推动下，今年的会议已经开始探讨FD-SOI的量产化，其进步和发展成就显著，产业力量也在不断壮大。目前，该技术基于其低功耗、射频集成等优势，已经在很多领域取得了成功应用。随后，戴伟民在会中列举了部分汽车电子、物联网应用的成功案例，并展示了芯原目前的FD-SOI IP积累。

在随后的“哪些市场和应用将率先使用FD-SOI技术”的圆桌讨论中，嘉宾们就FD-SOI在中国布局的战略意义、FD-SOI技术的市场主推力、FD-SOI成为物联网应用主流工艺的时间节点等问题展开了探讨。

下午的议程分为“基于FD-SOI技术的智能物联网”和“基于FD-SOI技术的汽车电子”两部分。亚马逊/Blink、Attopsemi、海豚集成、矽睿、Cadence、SOI产业联盟、LETI-CEA、新思科技等公司的企业管理者分享了各自的应用经验和趋势展望，并在相应的圆桌论坛中进一步深入探讨了FD-SOI技术给AIoT和汽车电子带去的机遇，以及如何更好地利用FD-SOI的技术特性实现设计优化和应用升级。

芯原设计实现总监朱炯介绍了芯原和合作伙伴共同推出的基于22FDX的L4级自动驾驶方案，以及芯原在22FDX工艺线上的成就和布局。

会议前一晚，由芯原和SOI产业联盟联合主办的论坛欢迎酒会和晚宴在一览黄浦江景的翡翠36餐厅盛大举办，有效加强了产业链上下游的沟通与交流。

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