旋涂式玻璃

（半导体相关）

旋制氧化硅(SpinonGlass)是利用旋制芯片，将含有硅化物的溶液均匀地平涂于芯片上，再利用加热方式与溶剂驱离，并将固体硅化物硬化成稳定的非晶相氧化硅。其简单流程如下:旋转平涂→加热烧烤→高温硬化(450℃)旋制氧化硅是应用在组件制造中，金属层间的平坦化(Planization)，以增加层与层之间的接合特性，避免空洞的形成及膜的剥裂。其结构如图表示:：