再生硅片
(半导体相关)
Reclaim再生硅片半导体晶圆厂内设备进行生产前,均需以测试硅片来量测沉积膜层厚度、电阻率、B/P含量、Particle等制程参数,量测后的测试硅片运用一定次数后通常会报废。但因近几年来欧、美、日等硅片材料制造厂产能吃紧,加上八寸晶圆厂陆续落成,六寸或八寸测试硅片的单价颇高,晶圆厂为节省成本,通常会送至日本或美国再加工,将测试硅片上的粒子与晶层经过蚀刻与磨平程序,可重新回收卖给晶圆厂使用,称为ReclaimWafer或RecycleWafer(意为「再生」硅片).
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