标准清洗
(半导体相关)
标准清洗又叫RCA清洗。由SPM/APM/HPM组成,SPM为H2SO4和H2O2以4:1混合,APM为NH4OH和H2O2及D.I.WATER以1:1:5或0.5:1:5的比例混合,HPM为HCL和H2O2及D.I.Water以1:1:6的比例混合。标准清洗可以除去有机物、Particle和金属粒子,使芯片表面达到比较洁净的状态。
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