TDI-CMOS（time delay integration complementary metal oxide semiconductor sensor），工学-航空宇航科学与技术-航天-〔航天器有效载荷〕-空间紫外相机-TDI-CMOS，以时间延迟积分方式工作，采用CMOS工艺制造的光电探测器件。由于采用了大规模集成电路的主流工艺，TDI-CMOS可以将原TDI-CCD的外围驱动和信号处理电路与像元阵列一起集成在单片管芯上面，直接实现数字量输出，从而大大提高了集成度，简化了配套的电子学系统，降低了系统的体积、重量与功耗。TDI-CMOS按信号累加方式的不同原理，有三种技术途径实现TDI：电荷域累加、电压域累加、数字域累加。电荷域累加是TDI-CCD的工作原理，信号累加而噪声不累加。由于主流特征尺寸的CMOS工艺只有一层多晶硅，并且工作电压较低，实现高满阱容量和高转移效率难度较大，采用CMOS工艺制造了嵌入式电荷耦合器件（embedded CCD）像元阵列，做出了综合性能优于TDI-CCD的图像探测器。