引线框架用合金（lead frame materials），工学-材料科学与工程-金属-金属功能材料-精密合金，用于固定集成电路硅芯片的封接合金。作用是将芯片端头与外部电路连接起来，并把热量散发出去。20世纪60年代，集成电路采用陶瓷作为外围构件，保护它免受外部环境的影响，选用了线膨胀系数与硅芯片、陶瓷接近的FeNi29Co18合金（可伐合金）。到了20世纪70年代，通过封接工艺的改进，成功地以FeNi42合金取代可伐合金，降低了成本。与此同时，出现了塑料封装的集成电路，相应地以铜合金作为引线框架。线膨胀系数与硅片、陶瓷或塑料匹配，具有良好的强度、延伸率、抗折强度、导热性、导电性、耐蚀性、电镀性能和钎焊性能以及表面精度和平整度。通常采用真空感应炉熔炼，或电弧炉熔炼后再进行炉外精炼。钢锭需进行局部清理，去除表面缺陷。热轧坯需全面刨磨，消除所有表面缺陷。带材分条后应进行拉矫退火（500℃以下），使内应力分布均匀，保证板形平整，制成引线框架后具有良好的共面性。引线框架合金包括高强度铜合金和FeNi42合金两大类。前者用量多于后者。随着集成电路向高集成度和多功能化发展，要求引线框架合金薄型化。