低热阻封装技术（packaging process for low thermal resistance），工学-光学工程-激光器与激光技术-边发射半导体激光器-【边发射半导体激光器关键工艺】，对半导体激光器进行散热封装，达到有效降低半导体激光器工作时的内部温度，以满足半导体激光器稳定、可靠、高效率工作目的的技术。半导体激光器的封装热阻通常以Rth表示，定义为DT/DP，即单位热功率所引起的芯片内部温升。半导体激光器封装热阻主要受到芯片有源区尺寸、热沉结构、焊料及焊装工艺等因素的影响。半导体激光器芯片的有源区尺寸通常受到其输出功率、光束质量等技术参数设计上的制约。热沉结构通常包括无源热沉和有源热沉。无源热沉采用导热性能良好的金属、陶瓷材料或复合材料，主要通过热传导方式进行激光器芯片热量的传递，具有结构简单、工作可靠的优点，主要用于中等功率密度半导体激光器芯片的散热封装。有源热沉通常采用包括循环液体、金属蒸气等传热媒介的复杂金属或陶瓷结构，其散热方式除了具有一定的热传导作用外，还包括较强的热对流或相变热对流作用。