破坏性物理分析（destructive physical analysis;DPA），工学-航空宇航科学与技术-航天-航天综合电子技术-航天微电子-集成电路-破坏性物理分析DPA，在电子元器件进行解剖基础上，对其内部结构元素进行分析，从而保证电子元器件的质量符合要求的活动。破坏性物理分析的目的包含两个方面内容：一方面，对电子元器件的内部结构进行、使用材料、工艺设计等方面内容进行检查，保证这些部分组成合理，符合质量标准；另一方面，可以为部分电子元器件的改进提供参考依据，并可对电子元器件的生产状况和生产质量效率进行针对性评价。通过对未失效合格品的技术分析，发现其可能存在的缺陷，并进一步通过缺陷分析，判明缺陷产生的原因、性质及可能导致的后果。其作用体现在：可提供元器件目前的质量状况和水平、所存在的缺陷及后果，防止含有缺陷的元器件批装机或促使整机单位采取针对性的措施，保证整机的可靠性；另一方面促使元器件生产单位采取有效措施，从根本上消除缺陷产生的原因，从而提高元器件的固有可靠性。