低温共烧陶瓷（low temperature cofired ceramics），工学-材料科学与工程-无机非金属材料-陶瓷-先进陶瓷-功能陶瓷，能够在较低温度（＜950℃）下与具有优良电导性能的金、银、铜等金属或合金电极材料共烧以获得功能元器件或封装基板的陶瓷。简称LTCC。20世纪70年代，研究者开始尝试开发基于多层陶瓷工艺的集成电路封装基板，最早使用的是基于氧化铝和钨、钼及钼-锰金属电极共烧得到的陶瓷基板，烧结温度在1600℃，被称为高温共烧陶瓷（简称HTCC）基板。HTCC基板具有较高的热导率、优良的力学性能和化学稳定性，但钨、钼基电极电阻率及高频损耗大，研究者进而开始探索采用金、银、铜等金属或合金为电极的多层陶瓷基板制备技术。20世纪80～90年代，国际上先后研制出了LTCC材料及多层LTCC封装基板，并用于计算机主板，逐步发展出成熟的LTCC工艺技术。