晶片增强体

晶片增强体（platelet crystalline reinforcements），工学-材料科学与工程-复合材料-[基础理论]-[复合材料组分]-增强体，结晶完整、晶体宽厚比大于5，用作陶瓷、金属或树脂复合材料增强体的片状单晶体。起到提高复合材料力学性能和耐摩擦磨损性能的作用。晶片增强体具有高强度、高弹性模量、化学稳定性及热稳定性好等优点，还具有缺陷少、易分散、价格便宜、对人体健康无害等特点，在某些领域可取代制备成本较高、在基体中不易分散的晶须、颗粒等增强体。晶片的生长方法有水热法、晶种法、气固法、化学气相沉积法、机械法等。各种复合材料对所用晶片增强体的几何尺寸的要求不同，陶瓷基和金属基复合材料通常采用厚约2微米、宽25～50微米的晶片；树脂基复合材料通常采用厚约10微米、宽约250微米的晶片。晶片增强体有碳化硅（SiC）晶片、碳化硼（B4C）晶片、硼化锆（ZrB2）晶片、氧化铝（Al2O3）晶片等，以SiC晶片最常用，一般由二氧化硅碳还原法和β-SiC粉末升华-结晶法制取。