聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200~300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004~0.007，属F至H。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型 。聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有