热循环试验

热循环试验，也称为温度循环试验、高低温循环试验，将试验样品暴露于预设的高低温交替的试验环境中所进行的可靠性试验。热循环试验适用于揭示评估由剪切应力所引起的“蠕变-应力释放”疲劳失效机理和可靠性，在焊点的失效分析和评价方面应用广泛。[1]热循环试验是指在常压下进行试件温度循环的试验，主要目的是为了暴露产品中潜在的材料缺陷和制造质量缺陷，消除早期失效，提高产品可靠性。随着航天器在轨寿命的提高，对航天器可靠性有了更高的要求，在航天器发射之前，需要对其产品进行温度应力筛选，有利于检测组件之间的热接口和机械接口，验证总装后产品的硬件、相互连接的单元以及热控系统的可靠性，暴露出通电条件下星上仪器的早期故障，提高航天产品可靠性。但是在热循环试验过程中，由于温度变化大，试验箱内或产品表面会出现结露现象，影响产品质量。[2]