无铅钎料（Pb-free solder），是指钎料的化学成分中不含铅（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超过1000PPM即0.1%。无铅钎料的主要代表是锡基钎料，使用最多的无铅钎料为锡银铜无铅钎料，被行业认为代替锡铅钎料的最佳选择，有高银(银含量大于1%， 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等，其熔点为217-221左右)和低银钎料(Ag含量低于1%，如Sn-0.3Ag-0.7Cu，其熔点为221℃左右)。同时无铅钎料还有Sn-Ag;Sn-Cu;Sn-Bi;Sn-Zn;Sn-In等，其中Sn-Ag共晶钎料熔点为221℃；Sn-Cu共晶钎料的熔点为227℃；Sn-Bi共晶钎料熔点为139℃；Sn-Zn共晶钎料熔点为198.5℃；Sn-In共晶钎料熔点为120℃。为了改善钎料的焊接性能和力学性能，会在钎料中添加微量元素或者稀有元素等。