熔封玻璃

熔封玻璃主要指的是那些用于粘接、密封的玻璃。它是包括许多不同系统和不同组成的一大类玻璃，用作玻璃、金属、陶瓷、云母以及其他无机非金属材料的粘接、封接材料。它已在真空电子器件、电子技术及其他科技领域中得到了广泛应用[1]。熔封玻璃是指软化温度不高于500摄氏度的一类粉状玻璃材料。由于它易与金属、陶瓷等材料粘接且本身不透气，当形成密封腔体后可获得较高的气密性，同时又具有不燃性和良好耐热性能，电性能也比较优越，因此它作为一种无机焊料，广泛地被应用在真空和电子产品中[2]。